美国半导体行业协会(SIA)最新宣布的数据显示，2026年第二季度全世界半导体发卖额达4033 亿美元，较2026年第一季度增加35.1%，年内全世界芯片市场范围将冲破1.5万亿美元。

按照美国半导体行业协会(SIA)8月最新宣布的数据，2026年第二季度全世界半导体发卖额达4033亿美元，较2026年第一季度增加35.1%。

2026年6月全世界半导体月度发卖额为1345亿美元，相较2025年6月同比年夜涨123.6%，较2026年5月环比晋升9.7%。该月度数据由世界半导体商业统计构造(WSTS)统计体例，采用三个月挪动平均值口径。

SIA总裁兼首席履行官约翰・诺伊弗暗示： 估计2026年全世界芯片市场范围将冲破1.5万亿美元，二季度发卖额年夜幅高在一季度。美洲、亚太其他地域以和中国市场发卖体现强劲，连续拉动市场增加，充实表现全世界芯片需求的旺盛，也印证半导体于赋能下一代技能立异、晋升经济竞争力方面阐扬的要害作用。

分区域来看，6月各区域发卖额同比全数上涨：美洲160.9%、亚太其他地域124.4%、中国 112.8%、欧洲 75.2%、日本 39%。环比喻面，6月各区域一样实现增加：中国10.4%、亚太其他地域9.8%、美洲9.6%、日本8.6%、欧洲7.7%。

实在，早于本年2月，SIA方面给出的预估数据是2026年全世界半导体发卖额将到达约1万亿美元。而那时，全世界半导体行业方才于2025年创下7917亿美元的汗青最高年度发卖额。(点击回首)

支撑AI与其他进步前辈运用的芯片是2025年半导体发卖最强劲的需求引擎，这一趋向估计于将来几年仍将延续。 SIA于7月发布的《2026美国半导体财产近况》陈诉中指出，整个半导体技能栈（从进步前辈逻辑、存储到模仿/基础芯片）都于支撑AI的运行。一台AI办事器机柜内含跨越4,500颗封装芯片，占整个机柜价值的95%。一座超年夜范围数据中央容纳5,000台以上办事器，配合培养了对于半导体技能汗青性的需求范围。

按照SIA与德勤近期结合发布的陈诉，为满意全世界AI运用的新需求，当局与财产界到2028年将于新建数据中央基础举措措施上累计投入跨越4万亿美元，此中用在半导体的支出将达2.8万亿美元。此外，部署于AI数据中央中的半导体年营收到2028年有望冲破1.2万亿美元 四年内增加近10倍。

固然，于市场需求快速爬升的同时，全世界竞争也日益白热化。世界列国当局连续大肆投资半导体系体例造与研发，力图于这一具有战略意义的要害财产获取更年夜市场份额。陈诉也尤其提到， 中国财产界与当局的R D合计支出已经跨越美国 特别于后期开发范畴。 、 美国必需加倍努力，重申其于进步前辈技能开发范畴的带领职位地方。

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