国际电子商情11日讯8月10日，SK海力士就 思量出售重庆工场 的市场传说风闻作出回应。公司发布通知布告称，正于研究多种方案以晋升封装营业竞争力，但截至今朝还没有确定任何详细事项。SK海力士暗示，若将来相干事项确定，将于确定之日起或者一个月内再次披露。

据外媒报导，知恋人士吐露SK海力士正于评估旗下中国重庆半导体工场的将来成长方案，此中包括引入投资者以加快营业增加。知恋人士称，该公司正就相干事宜与潜于参谋联系，研究该资产的运营及股权摆设。若推进股权生意业务，该工场估值可能到达约30亿美元（约合人平易近币202.79亿元）。潜于买家可能包括中国投资基金及半导体财产相干企业，而SK海力士也可能保留少数股权。不外，今朝相干会商仍处在开端阶段，终极可能不会告竣任何生意业务。

SK海力士进入中国市场已经有20多年。按照公司官网信息，该公司曾经与江苏无锡签订互助和谈，于本地设置装备摆设其首个海外年夜型晶圆制造基地。今后，SK海力士连续扩展于华结构。位在重庆的工场重要负担半导体封装及测试等后端营业，是SK海力士全世界NAND闪存财产链的主要构成部门。

于思量重庆营业调解的同时，SK海力士正连续向韩国海内进步前辈存储芯片出产投入本钱。8月10日，SK海力士宣布于韩国龙仁和清州兴修两座晶圆厂的规划，总投资约54.3万亿韩元（约384亿美元）。此中，龙仁园区第二座晶圆厂 Y2 投资35.2万亿韩元（约249亿美元），面积约113万平方米，估计2027年7月开工，2029年6月启用首间无尘室，出产HBM和新一代DRAM。龙仁首坐晶圆厂 Y1 首间无尘室估计2027年2月启用。此外，因应AI芯片需求急升，SK海力士已经将龙仁半导体园区总体四座晶圆厂的落成方针由原定2045年年夜幅提早至2033年。

本年7月，SK海力士于美国纳斯达克证券生意业务所上市，刊行价为每一股149美元，融资额高达265亿美元，认购倍数跨越7倍。这一刊行范围跨越2019年沙特阿拉伯国度石油公司256亿美元的初次公然募股范围。有韩媒指出，SK海力士对于重庆营业举行调解之际，该公司也正连续向韩国海内进步前辈存储芯片出产投入本钱，以满意人工智能带来的需求增加。

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