近日，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）于TechSurge播客中首度公然表示，公司正摸索重返存储芯片市场，并明确将矛头指向HBM。

国际电子商情讯，近日，英特尔CEO陈立武（Lip-BuTan）于TechSurge播客中首度公然表示，公司正摸索重返存储芯片市场，并明确将矛头指向HBM。本年6月18日加盟的前SK海力士CEO李锡熙（Seok-HeeLee），成为这一战略转向的焦点操盘人。

存储从 商品 变 战略资产

于与投资人MichaelMarks的对于谈中，陈立武坦言： 我之前总说 别投存储，由于那是商品营业 ，但此刻一切都变了。 他将AI对于存储的拉动定性为 战略性 时机，并表示公司正研究一种新的存储架构 算是我小我私家的心头好 。他尤其提到李锡熙： 我刚聘了我好伴侣李锡熙，他之前掌管SK海力士 以是你年夜概能猜到我于想甚么，但咱们还有没预备好宣布细节。

李锡熙是SK海力士HBM战略的魂灵人物。2018年12月起担当CEO，主导HBM3/HBM3E研发与量产；任内公司HBM市占率爬升至约60%，市值从约370亿美元增加至跨越800亿美元。2024年转任SKOnCEO，本年5月尾完成SKOn与福特电池合资营业重组后卸任。

值患上一提的是，李锡熙早年于英特尔工程开发部分事情十余年，与陈立武是旧识。本年4月，英特尔已经公布特斯拉成为14A制程首个年夜客户；6月18日李锡熙入职当日，特朗普总统又公布苹果将与英特尔于美国互助设计制造芯片。以上被市场视为对于陈立武 重修IntelFoundry 战略的集中违书。

XBM与ZAM：差异化的存储押注

陈立武表示的技能路径指向两个标的目的：

XBM（eXtendedBandwidthMemory）：2026年头暴光的英特尔专利，焦点立异是将DRAM晶体管后置、取缔HBM必须的硅中介层。理论带宽可达HBM4的两倍、功耗更低，面向AI加快器。 Z-AngleMemory（ZAM）：2026年2月英特尔与软银撑持的CymerMemory互助开发，定位高带宽、高容量、低功耗重叠存储，方针2029年贸易化。

共同EMIB进步前辈封装（已经撑持8颗HBM、计划进级至12颗），英特尔正于构建 工艺-封装-存储 三位一体的差异化平台，避开与SK海力士于制程节点与HBM产能上的正面竞争。

踩于存储 超等周期 上

英特尔选择现在回身，正踩于AI驱动的存储 超等周期 上。据台媒8月13日的报导，三星HBM4良率已经迫近80%，SK海力士仍以50-62%份额居首，主流厂商将来两年产能基本售罄。

Counterpoint同日数据显示，Q2NAND市场营收创汗青新高，三星/SK海力士/长江存储以25%/22%/14%份额（出货量）位列前三，长江存储首度进入全世界前三。苹果、任天国已经因存储涨价上调产物价格。台积电CoWoS进步前辈封装良率达98%，象征着AI算力的 封装瓶颈 正于减缓，下一个紧约束将转移到存储。

从Optane掉败到HBM对于垒

英特尔上一次进军存储的测验考试是2015年与美光互助的3DXPoint/Optane，但前CEOPatGelsinger在2022年终停该营业；2020年签订和谈出售NAND/SSD营业给SK海力士（2021年12月完成第一阶段交割，整合为Solidigm）。

而这次回归的难度于在：本钱压力（进步前辈存储晶圆厂需数十亿美元）、生态壁垒（HBM触及台积电CoWoS、三星基底芯片、SK海力士进步前辈封装的多方协同）、时间窗口（XBM与ZAM量产仍需数年）。

但支撑决定信念的数据一样明确：18A节点良率月增7%-8%，14A规划2028年危害量产、2029年范围量产；特斯拉是14A首个公然年夜客户，苹果已经赞成于美国本土与英特尔互助设计与制造芯片。存储营业若能与18A/14A形成 工艺+存储+封装 协同，IntelFoundry将初次拥有完备的能力骨架。

从1968年靠存储发迹，到1980年月退出DRAM、2022年终停Optane，再到2026年6月聘回李锡熙 英特尔用近六十年走出了一条 脱离-回归 的弧线。于AI把存储从头推上 战略资产 位置确当下，XBM与ZAM可否撬动SK海力士、三星、美光的现有格式，将决议这家美国芯片巨头可否于HBM时代真正 从头登场 。

责编：Clover.li 中芯国际Q2单季营收首破30亿美元，毛利率创近一年新高至

2026年第二季度，公司单季发卖收入初次冲破30亿美元年夜关，毛利率升至25.3%，焦点财政指标周全超预期。从十颗芯片看RISC-V的“主力”之路：具身呆板人、AI办事

当开放架构碰到物理AI的时代机缘，RISC-V正撬动整个算力财产的格式重塑。英伟达中国份额仅剩8%？2026年国产AI芯片将拿下90%高端

留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能仅剩一成。出货360亿颗、市占冲破30%、渗入率达25%，第五届滴水湖

2026年8月13日上午，第五届滴水湖中国RISC-V财产论坛于上海滴水湖洲际旅店明珠厅揭幕。iPhone 18或者最高上调2000元，库克坦言产物涨价不成防止

iPhone 18系列起售价将比上代至少上调2000元人平易近币，Pro系列基础款美版订价或者达1399美元，其国行版的订价有望初次冲破万元年夜关。涨价函又来了！从MCU到模仿芯片年内第二轮调价密集落地

挡不住的涨价潮！增发150亿美元、新发卖官上任，英特尔要“赌”一把年夜的

物理人工智能、专用芯片以和进步前辈封装技能是将来重要增加范畴。摩尔线程启动H股上市，上半年营收增147%吃亏收窄

这是该公司2025年12月登岸科创板后，仅隔8个月便启动的又一次本钱运作。被举报“掏空资产、好处运送”！欧菲光回应：已经报案追责

这次举报恰逢欧菲光事迹低谷期。宇树科技今日申购：刊行价150.80元，中一签或者赚20万元

以此测算，中一签宇树科技账面盈利有望冲破20万元。特朗普关税年夜棒砸向多晶硅，最低入口价+15%关税

美国曾经是该质料的世界领师长教师产国，但其于全世界多晶硅产能中的份额已经从2005年的50%降落到2024年的不足2%。暴涨35.1%！全世界半导体发卖额冲刺1.5万亿美元

美国半导体行业协会(SIA)最新宣布的数据显示，2026年第二季度全世界半导体发卖额达4033 亿美元，较2026年第一季度增加35.1%，年内全世界芯片市场范围将冲破1.5万亿美元。 引入AI“神助攻”，三星芯片验证从1个月缩至2天

据韩国《朝鲜贸易》（ChosunBiz）报导，三星电子体系LSI事业部（SystemLSI）正式引入AI编程东西“ClaudeCode”。于开

PCB，供需掉衡连续

财产链信息显示，部门PCB制造商的新增定单排期已经延长至2028年。

立景立异赴港IPO，Micro LED相干产线已经正式运营

近日，立景立异向中国香港结合生意业务所递交了主板上市申请，这是该公司继2025年11月初次递表掉效后的第二次冲刺港股。

AI算力拉动光芯片需求，源杰科技42.68亿元投建半导体科技财产园

科创板光芯片厂商源杰科技近日发布庞大投资通知布告，公司规划投建源杰半导体科技财产园项目，项目总投资额约42.68

晶圆代工巨头们，不抢顶尖光刻机了？

全世界三年夜晶圆代工巨头于下一代顶尖光刻机的导入计谋上，出现出清楚的贸易分野。

特斯拉紧缩主动驾驶营业成长计划；长江存储首进全世界NAND闪存份额前

阐发师称特斯拉紧缩主动驾驶营业成长计划。长江存储首进全世界NAND闪存份额前三。挪威主权财富基金上半年利润

全固态电池进入工程验证期，全世界主流厂商加快车规测试与多范畴落地

2026年全固态电池（ASSB）财产迈入工程化验证的要害期。

索尼、台积电斥资1万亿日元合资建厂

规划最早2029年，在日本熊本县合志市落地新一代CMOS图象传感器芯片的量产事情。

iPhone 18 Pro成本或者年夜增近40%，苹果或者调解毛利计谋以稳健出货

因为以存储器为首的零部件价格上涨，推升Apple（苹果）将发布的iPhone 18系列整机成本。

摩尔线程操持赴港上市，海内芯片厂商扎堆南下

间隔2025年12月登岸科创板仅约八个月，海内GPU企业摩尔线程在2026年8月9日公布操持刊行H股赴港主板上市。港股

北京君正经由过程港交所上市聆讯，结构LED驱动等模仿芯片

近日，LED财产链企业本钱市场又有新动态。

2027年DRAM供应连续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置

除了了NVIDIA外，部门云端办事供给商（CSP）也正思量调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

Agentic AI鞭策存储分层，FMS 2026揭示下一代存储全景

毕竟哪一种技能能弥补昂贵而小巧的HBM，与暗地里重大冷存储之间的空缺？

展会邀约 | 安世中国行将表态PCIM Asia 2026，以“安世芯，安全

当能源厘革与AI算力重塑财产格式，电力电子行业对于功率半导体的机能、效率与供给链韧性提出了史无前例的要求。

安富利与Weston Robot联袂推出自立巡检呆板人，以物理AI赋能工业运

解决方案搭载AMD技能，集成边沿AI、智能感知与自立导航能力，助力企业晋升功课安全性、运行效率与运营韧性。

闪迪以车规与工规双线结构，修筑AI时代的边沿存储基石

面临“数据发作”与“成本压力”的两重压力，存储厂商该怎样接住汽车与工业这两年夜高门坎市场？

英飞凌联袂联发科，赋能将来汽车智能座舱解决方案

英飞凌512 Mb QSPI NOR Flash存储器可存储固件与开机代码，可撑持SoC级的AI功效，包括语音助手、驾驶员监测，以和

关在召开“第三届中国具身智能与人形呆板人立异峰会”的通知

第三届中国具身智能与人形呆板人立异峰会将在12月22-23日于江苏姑苏市举办

LoRa Plus™怎样赋能将来的AI运用？

LoRa Plus的意义逾越了纯真的通讯技能进级，它于险些每一个IoT垂直范畴都有深远影响。

2026 IPC CEMAC电子制造年汇聚焦财产立异成长，议程亮点争先看

近30场专业分享，切磋行业协同成长与立异路径

英飞凌推出头具名向多量量工业主动化运用的紧凑型ISSI20BxxF系列，进一

其方针运用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业主动化、试验室直流供电、主动测试装备、低压楼宇自

汇顶科技发布CGM持续血糖监测单芯片方案GR511x

近日，汇顶科技正式发布面向持续血糖监测（CGM）运用的单芯片解决方案——GR511x。

STC【AI 助手】帮您 主动编程/查错/选型/查资料

一颗MCU从选型到跑起第一段实用代码，中距离着上千页手册、无数个寄放器地址，及论坛里迟来的答复。真正耗损时

慕尼黑直播专访实录 | 鸿鼎业AI时代，做最值患上相信的自力分销商

2026慕尼黑上海电子展在7月1日-3日于上海新国际博览中央举办，超2000家国内外参展企业的范围，成为本年海内电子

-Yy易游体育