国际电子商情17日讯特斯拉于AI芯片与制造范畴取患上系列进展。2026年4月15日，公司首席履行官埃隆 马斯克于社交平台公布，其下一代AI5芯片已经乐成完成流片。他暗示，该芯片将成为有史以来产量最高的AI芯片之一，重要用在主动驾驶体系练习、推理以和人形呆板人Optimus的算力基础。据此前披露的信息，AI5芯片于单芯片配置下机能可与英伟达Hopper架构媲美，双芯片配置下机能靠近Blackwell，但成本及功耗显著降低。

于出产摆设上，特斯拉已经选择将AI5芯片交由三星电子及台积电配合代工，估计将于三星位在美国德克萨斯州的泰勒工场和台积电位在亚利桑那州的工场举行出产。该芯片估计在2027年最先量产。马斯克同时吐露，包括AI6芯片及Dojo3超等计较机处置惩罚器于内的其他项目也于按规划开发中。

除了了芯片设计，特斯拉正于推进其弘大的 Terafab 芯片制造项目。该项目由特斯拉、SpaceX与xAI结合打造，旨于设置装备摆设一个集逻辑芯片、存储芯片制造和进步前辈封装测试在一体的垂直整合超等工场，方针为每一年产出1太瓦（TW）级另外算力。马斯克曾经暗示，该产能相称在当前全世界AI算力年产量的约50倍。

为撑持Terafab项目，特斯拉正于全世界半导体人材堆积地招募工程师。按照其官网发布的雇用信息，公司正于台湾地域为Terafab工场招募多个岗亭的半导体工程师，要求应聘者具有5年以上进步前辈芯片制造工艺经验，部门岗亭说起需认识7纳米如下以致2纳米级技能，以和台积电CoWoS等进步前辈封装技能。

资料显示，台湾地域是全世界最年夜芯片代工商台积电的地点地，这里拥有高度专业化的人材步队，于进步前辈半导体系体例造方面经验富厚。针对于特斯拉的结构，台积电方面在周四回应称不会低估竞争敌手，但增补说该行业 没有捷径可走 ，由于制作一座新的晶圆制造工场需要两到三年的时间。

责编：Momoz 电气化海潮下的功率模块封装：技能线路、供给链与竞争格

本文切磋了塑造功率模块封装生态体系的市场动态，重点先容了要害技能立异、不停蜕变的供给链战略，以和重要行业介入者的竞争定位。中美AI暗战再进级！美国此次盯上了“模子蒸馏”

AI模子蒸馏本是一项中性、通用的呆板进修轻量化技能，但进入4月以来，中美间缭绕AI年夜模子蒸馏的争议，正从企业间的技能攻防，快速进级为美国国会立法、财产同盟协同的体系性封堵。“万税爷”要退关税了！超1万亿元

活久见！格力、海信高管年夜打“口水战”！只因这四个字…

这次争议的配景是空调行业持久存于的“铝代铜”技能线路会商。年夜普微上市首日高开近350%，系创业板首家未盈利上市企业

2026年4月16日，深圳年夜普微电子株式会社（股票代码：301666，简称“年夜普微”）正式登岸深交所创业板，成为创业板首家未盈利上市企业。存储缺到什么时候？慧荣CEO最新预判：来岁更惨

“早于去年3月，我就猜测2025年末前会呈现供给欠缺，但其时鲜有人信赖，”Wallace于采访中回忆道，“市场并未预料到欠缺水平会云云严峻。我认为2025年并不是谷底，来岁形势可能更严重，当前只是最先。”巨头间的持久主义！博通与Meta芯片互助延续至2029年

这次互助延续了科技巨头追求定制化AI芯片以削减对于通用GPU依靠的行业趋向。ASML Q1净赚28亿欧元，CEO定调：2026将是“又一个增加年”

近几个月来，客户上调了对于ASML产物的短时间及中期需求预期，鞭策了公司新增定单连结强劲。苹果要加单，年夜立光电：婉拒了哈

苹果加单竟遭供给商婉拒，供给链“权利游戏”生变！华为第一，小米狂跌，2026 Q1智能手机格式年夜分解

Omdia发布的《2026年第一季度中国年夜陆智能手机市场跟踪陈诉》显示，受存储芯片等焦点零部件成本年夜幅上涨影响，2026年一季度中国智能手机市场出货量达6980万台，同比微降1%。15%增速创五年新高！一季度中外洋贸首破11万亿，韧性拉满

海关总署发布的2026年一季度外贸数据显示，于全世界商业格式动荡、外部需求不确定性加重的配景下，中国货物商业进出口总值达11.84万亿元，同比增加15%，不仅汗青同期初次冲破11万亿元年夜关，增速更是创下近5年季度最高程度。闪迪按下HBF贸易化“加快键”，AI存储新赛道争取战周全

HBF的贸易化推进并不是伶仃举行，其乐成高度依靠在整个供给链的协同。 三星台积电代工，马斯克官宣AI5乐成流片

据外媒报导，AI5芯片估计将在2027年最先量产，约莫还有有一年时间。

进步前辈封装再扩产，日月光32.1亿元取患上群创南科Fab 5厂房

为应答天生式AI与高效能运算（HPC）快速成长所动员的AI芯片重大需求，封测龙头日月光投控正加快扩张其进步前辈封装版

零部件交期拉长按捺通用型办事器发展动能，预估2026年总体办事器出

整年总体办事器出货原本有望年增近20%，然而今朝预估年增约13%，难以彻底反应市场潜于采办力。

51.13亿元，硅光芯片范畴新增一路庞大并购

4月13日，Credo公布已经告竣收购DustPhotonics的终极和谈。

台积电CoPoS中试出产线估计将在6月落成

于台积电行将召开财报德律风集会之际，其进步前辈封装技能线路与产能计划再度成为行业核心，除了成熟的CoWoS外，新一代CoP

存储成本上涨推升装备价格，2026年中国年夜陆智能手机市场小幅下滑1%

华为领跑。

苹果入局折叠手机可望拿下近两成市占，应力治理成改善折痕要害

这场由质料科学主导的转型，恰是迈向“无感折痕”的末了一千米路。

日月光六厂齐发、三星安靠加码，半导体封测产能争取战打响

2026年4月以来，全世界半导体封测范畴接连开释重磅旌旗灯号。

OpenAI以后，又一明星公司摸索自研AI芯片

继OpenAI以后，又一家明星AI公司或者将踏上自研芯片之路。

2026年Q1全世界PC出货量增加3%，供给链影响逐渐闪现

Omdia最新研究，2026年第一季度台式机、条记本及事情站的总出货量同比增加3.2%，到达6480万台。

2026年中国人形呆板人市场产量将年增94%

按照TrendForce集邦咨询最新人形呆板人深度研究陈诉，2026下半年全世界人形呆板人财产将进入贸易化的要害期。

供给链尚需调校增添Rubin延迟危害，2026年Blackwell将占英伟达高端

遭到国际形势变化、供给链仍需时间调校等因素影响。

AOS IPM5模块于印度正式量产，“萨南德—硅谷”桥梁助推全世界半导体

位在印度古吉拉特邦萨南德的Kaynes Semicon进步前辈OSAT工场正式开幕，印度总理纳伦德拉·莫迪旁边亲临仪式现场

栎新源表态第九届国际智能工业年夜会：检测设备国产化与芯片人材造就

面临高端检测设备国产替换与芯片工程人材欠缺的两重挑战，栎新源结构两条焦点产物线……

英飞凌连续巩固全世界车用半导体市场带领职位地方

英飞凌持续六年连任全世界市场榜首，于欧洲、中国和韩国市场稳居第一；于北美及日本市场位居第二。

发布旗下首款QLC UFS 4.1产物，闪迪云边端全场景存储再进级

存储再也不仅仅是数据的“堆栈”，而成为晋升体系总体机能的要害“加快器”。

加码存储结构，积塔构建方案化代工新范式

积塔半导体这次以SONOS为代表的存储结构，是其方案化代工战略的主要构成部门。于eFlash提供年夜容量高靠得住方案

汇顶推出全世界首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

跟着AI Agents 从云端走向终端，愈来愈多的硬件产物如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，最先集成AI

SEMICON CHINA 2026上的同质化，弥费科技以“懂客户”界说国产AM

这类低维度的“武备竞赛”，折射出的是 AMHS 范畴日趋严峻的同质化困局——于机能指标触顶以后，市场正于等候

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混淆霍尔与线圈电传播感器，为

英飞凌进一步扩大其XENSIV™传感器产物组合，推出超低噪声、高带宽及高精度的TLE4978系列无芯断绝式磁电传播

麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动其新一代AI办事器

依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件，麦米电气新一代5.5 kW AI办事器电源实现了高效率与钛金加机能。

CFMS | MemoryS 2026圆满落幕！财产年夜咖出色演讲内容合集

CFMS | MemoryS 2026已经圆满落幕，时期包括三星电子、长江存储、铠侠、闪迪、阿里云、高通、慧荣科技、Soli

格创东智SEMICON CHINA 2026圆满收官，章鱼智脑与全场景智能体群

工业AI领军企业格创东智，用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决议计划中枢与全场景智能体群，为业界勾画出下一代智能

思远半导体表态MemoryS 2026 全场景存储电源解决方案赋能财产“

思远半导体周全展示于存储电源范畴的技能积淀与产物结构，带来消费级DDR5总体解决方案、企业级SSD PLP和年夜电

-Yy易游体育