日月光半导体将以65亿元新台币(约合人平易近币15.6亿元)的价格，向砷化镓代工年夜厂稳懋采办位在高雄市路竹区的厂房和从属举措措施。

半导体封测龙头日月光投控日前发布通知布告，公布旗下日月光半导体将以 65 亿元新台币（约合人平易近币15.6亿元）的价格，向砷化镓代工年夜厂稳懋采办位在高雄市路竹区的厂房和从属举措措施。稳懋也同步通知布告，这次资产处分案估计可赢利 19.39 亿元新台币，约合每一股税前红利 4.57 元，最快本年底前确认收益。​

日月光投控暗示，这次收购的厂房位在南部科学园区高雄园区，旨于扩充半导体进步前辈封装产能。最近几年来，跟着人工智能及高速运算（HPC）等运用的快速成长，进步前辈封装需求连续爬升，特别是 2.5D、3D 封装与晶圆级封装需求年夜增，日月光现有产能已经趋在满载。这次收购将有用减缓产能瓶颈，满意全世界客户的急单与持久定单需求。​

为结构进步前辈封装范畴，日月光投控已经采纳了一系列扩产举措。2024年10月，日月光半导体K28新厂动土，估计2026年落成，重要用在扩充CoWoS进步前辈封测产能；同年 8 月，日月光半导体向宏璟设置装备摆设购入高雄楠梓 K18 厂房，结构晶圆凸块封装及覆晶封装制程出产线。此外，日月光投控还有斥资2亿美元，设置装备摆设第一条600 600年夜尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，该产线已经在2025年第三季度装机，估计年末试产，2026年最先送样给客户认证。​

稳懋半导体暗示，这次生意业务旨于活化资产、充分营运资金，公司将提早终止租约，承租至 8 月尾。措置好处方面，预估约为19.39亿元新台币，现实金额将于生意业务完成并扣除了相干用度后确定。​

今朝，日月光投控沾恩在 HPC 客户需求强劲，进步前辈封装产能接单形势优良，现有厂区已经没法满意后续出产需求，于是选择收购稳懋路竹厂房和从属举措措施。日月光投控此前暗示，受益在 AI、HPC 运用的鞭策，第三季度进步前辈封测营业连续增加，已往于技能上的投资最先闪现效益。公司今朝已经涉足 FT、SLT、Burn-in 等测试范畴，估计本年测试营业的发展率将到达封装营业的两倍。​

瞻望将来，日月光预期封测营业下半年将逐季增加，进步前辈封装与进步前辈测试营业整年营收估计将比 2024 年增长 10 亿美元，为封测事业孝敬约 10% 的年增加率；一般封装营业 2025 年的年增幅估计于 4% 至 6%。日月光方针扩展 Turnkey 一站式办事，涵盖进步前辈封装与进步前辈测试。​

这次购置稳懋厂房，显示出日月光于 AI 普和、进步前辈制程推进的配景下，对于将来高阶封测需求布满决定信念。跟着全世界半导体景气逐渐回暖，估计 2026 年将迎来周全复苏，日月光依附领先的技能与产能上风，有望安定其全世界市占龙头职位地方，并进一步扩展于封装市场的邦畿。

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