患上益在优胜的地舆位置、颇具竞争力的出产成本、优良的人口布局，以和不变的政治场合排场及响应的政策撑持，最近几年来，越南于全世界电子财产格式中异军崛起，成为备受瞩目的新兴气力及全世界制造业转移的受益地域。

于《越南半导体微芯片财产成长战略草案》中，越南当局明确计划到2030年，要将越南打造成为全世界半导体芯片财产的设计、封装及测试中央，并致力在于2050年实现年营收范围达1000亿美元以上的持久方针。

​缭绕上述战略，除了了出力构建涵盖从设计、研发到出产、封装、测试各个环节的半导体及芯片全财产链生态体系外，当局于税收减免、优惠、补助，以和人材造就方面的力度也于不停加年夜。

外资电子财产：政策优惠与商业上风双驱动

按照越南当局第218/2013/ND-CP号法律，外资电子制造企业可享受2至4年的分外免税期，随后4至9年企业所患上税减税50%。2024年12月31日发布的第182/2024/ND-CP号法律则指出， 切合特定前提及尺度的半导体和人工智能范畴研发中央投资项目企业，可得到最高达项目初始投资成本50%的补贴，或者由当局决议的其他补贴程度。

详细而言，高科技企业需到达最低投资本钱12万亿越南盾或者最低年营收20万亿越南盾；半导体集成电路、人工智能(AI)数据中央等高科技运用专案企业，需最低投资本钱6万亿越南盾或者最低年收入10万亿越南盾；微芯片设计项目无最低本钱或者收入要求，但需于越南运营5年后，承诺雇佣至少300名越南工程师或者治理职员，并每一年培训至少30名高质量微芯片设计工程师。

以2025年3月，越南当局核准12.8万亿越南盾(约合5亿美元)资金设置装备摆设首坐晶圆厂为例，若项目于2030年12月31日前投产，企业将获总投资额30%、不跨越10万亿越南盾的当局资金撑持。此外，晶圆厂还有可得到分外10%(共计20%)的所患上税返还有，用在技能再投资。晶圆厂的地盘利用权可直接由分配取患上，无需经由过程拍卖流程。

同时，越南踊跃介入及签订TPP、FTA等商业协定，为电子行业外资企业带来巨年夜关税利好。企业于欧盟及东友邦家进出口时，部门产物关税免去高达100%，极年夜晋升了产物于国际市场的价格竞争力，促使浩繁外资电子企业将越南作为主要出产基地，使用其关税上风拓展全世界市场。

本土电子企业：资金、税收、办事三重保障

为鼓动勉励本土企业增强财产协作，晋升于财产链中的介入度与附加值，鞭策本土电子财产集群成长。2024年10月，越南信息及通讯部发布的《数字技能财产法草案》提出，若越南本土企业于数字技能产物制造中，介入组装、零部件供给和办事的企业数目占比达30%，且成本孝敬达30%，其产物制造所患上收入可享受15年10%的企业所患上税税率。

此外，相干企业还有可按投资信贷法得到国度投资信贷，或者从越南情况掩护基金获优惠贷款用在情况污染处置惩罚，地盘利用及租赁用度也可按照地盘法得到相干优惠。同时，当局还有将提供海关步伐便当，成立投资匹配机制、人材雇用框架等，促成技能让渡与企业并购。

第182/2024/ND-CP号法律中还有设立了投资撑持基金。该基金为切合前提的高科技范畴企业(包括电子行业)提供现金补贴或者补助，涵盖人力资源开发、研发、固定资产投资、高科技制造等用度。这为本土电子企业于要害环节提供资金保障，减缓资金压力，助力企业开展技能立异与范围扩张。

而于一些特定区域，例如岘港市，越南国会决定划定自2025年1月1日起，半导体芯片企业发卖指导、人工智能的立异创业勾当所患上，自应纳所患上税发生之日起，免征企业所患上税5年。

园区赋能与巨头集聚共推成长

越南踊跃设置装备摆设各种工业园区与科技园区，为电子企业提供完美的硬件举措措施与财产配套。于南部的胡志明市、北部的河内市及中部的岘港市设立了国度立异中央(NIC)及多个高科技园区，以和很多其他尺度工业园区，以吸引更多来自Amkor、三星、韩亚微光、富士康、LAM Research、Coherent及英特尔等全世界科技巨头的投资。

此中，三星是越南最年夜的外资厂商，截止2024年，三星于越南投资金额达232亿美元，营收到达625亿美元，此中544亿美元从越南销往全球。

一些经济较为发财的省分，例如位在南部经济区的同奈省，也会发布了一项到2030年战略的半导体财产成长规划，该规划设定了以龙城集中信息技能园区为焦点，优先招商半导体产物设计、封装、测试等范畴的企业，特别是无晶圆厂半导体设计、MEMS专用芯片出产、物联网芯片范畴的企业。按照2021-2030年省级计划，到2050年，同奈省将拥有48个工业园区、1个高新区、1个信息技能园区及1个立异区。

是以，对于越南的半导体财产来讲，2020年可以被视作一个 分水岭 。以前的成长起升沉伏，以后，越南建立了尤其事情组，立志经由过程提供越发矫捷的定制激励办法来吸引高科技投资。随后，日月光半导体旗下环旭电子投资2亿美元于海防市设厂；三星、安森美、瑞萨、高通、TI、NXP等公司也纷纷于越南设立工场或者研发中央。

2023年，三星电子公布向越南太原的电子元件工场追加投资9.2亿美元；9月，韩国芯片封装及内存产物制造商韩亚微光于北江省万中工业园开设了北部第一家工场；10月，Amkor Technology于北江省耗资16亿美元的半导体工场最先运营。假如再思量2006年英特尔投资10亿美元于胡志明市设立的半导体封装厂，越南的半导体财产集群效应患上以开端闪现。

IC设计方面，2023年，完满科技(Marvell)公布于越南胡志明市成立一座世界级半导体设计中央；新思科技(Synopsys)将与位在胡志明市的西贡高科技园区互助启动半导体设计及孵化中央。2024年12月英伟达CEO黄仁勋拜候越南时遭到高规格欢迎，黄仁勋暗示将于越南设置人工智能研发中央与AI数据中央，将越南建成英伟达的 第二个家 。

强化人材造就战略

据越南科学技能部称，越南每一年需要5,000-10,000名半导体工程师，但今朝的培训能力仅满意该需求的20%摆布。这凸显了劳动力成长是该国于半导体行业连结竞争力的要害因素。

为此，越南规划与投资部正于制订《半导体财产人力资源成长提案》，焦点内容之一是投入26万亿越盾(此中国度预算拨付17万亿越盾，社会化资金约9万亿越盾)用在半导体财产人材造就。详细办法包括将半导体财产和相干财产的培训机构扩充至200家，投资设置装备摆设4个同享半导体中央、20个尺度半导体培训中央等。

经由过程这些年夜范围的培训系统设易游电竞置装备摆设，越南当局规划到2030年造就5万名工程师，此中包括1.5万名设计人材。国度立异中央联袂Qorvo、Cadence等企业开展培训，首批70论理学员已经结业并入职Marvell、三星等企业。

同时，越南教诲培训部唆使高校及机构研究成立专门单元，重点造就半导体、人工智能及云计较等电子相干范畴人材。今朝已经有5所年夜学新增半导体与芯片设计课程，跟着更多高校跟进，将逐渐构建起完美的电子专业人材造就系统，从源头上解决人材欠缺问题。

此外，于岘港等地域，专家、科学家等从事相干范畴勾当的小我私家工资收入，也可免征小我私家所患上税5年。这极年夜吸引了越南本土着土偶才投身电子行业，促成本土电子企业于特定区域堆积，形成财产成长高地。

整体而言，越南电子行业正处在从 组装中央 向 制造与设计中央 转型的要害期间。外资主导的半导体系体例造冲破与本土企业的技能摸索，配合组成行业成长的焦点驱动力。但人材、基础举措措施及技能依靠等问题，仍是绵亘于成长门路上的重要障碍。

若越南可以或许有用落实政策，深化国际互助，有望于2030年前跻身全世界半导体封装测试与成熟制程制造的焦点圈层，成为东南亚电子财产的 增加极 ，于全世界电子财产格式中盘踞更为主要的职位地方 。

责编：Lefeng.shao 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。自助维修海潮下，模块化设计成电子产物改造要害

当你的手机呈现妨碍时，选择维修还有是换新机？如今，泰西地域最先呈现“自助维修”的新风潮，这类趋向重要由手机制造商、零部件供给商，以和消费者配合驱动。全世界财产链“去中国化”近况：印马泰越技能类供给商五年

西方跨国企业于所谓的“中国+N”战略下，把产能向亚洲新兴制造枢纽(印、马、泰、越)转移。只管中国出口导向型财产短时间承压，但多元化加快海内财产链自主自强，强化高科技范畴主导职位地方。日天职销行业再现10亿级收购！

收购总金额估计至多可达约87亿日元。供给链立异困局：八成企止步在情景计划

情景计划对于预判危害至关主要。虽然88%的供给链带领者承认其于地缘政治危害方面的踊跃影响，可是仅19%将其彻底融入战略。2025物流战略进级，九成物流高管纵贯治理层

从 可省钱的物流 转向 能赚钱的物流 。2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名TOP25

分销从业者的年度必读陈诉“中国本土电子元器件分销商营收排名”正式出炉！这是《国际电子商情》持续第9年发布该排名。高危缝隙占比超六成：汽车供给链成收集进犯“重灾区”

陪同软件界说汽车危害的新缝隙和通讯技能成长，新型收集安全进犯模式正于不停涌现。据Upstream追踪汽车收集安全趋向显示：2024年，要害及高危缝隙占CVE(常见缝隙与危害)总数的61%以上。关税挑战下，为构建安全供给链“支真招儿”

于全世界电子信息财产高速成长与逆全世界化趋向并行的两重配景下，半导体财产链正履历体系性重构的汗青性厘革。面临技能封锁与商业壁垒，中国半导体企业怎样斥地安全通道？怎样实现本土化结构与全世界资源的战略协同？更要害的是，怎样掌握供给链安全与协同的均衡点？XR革命倒计时，6G“扯破”虚拟与实际的次元墙

全世界针对于6G技能的竞争已经正式拉开帷幕。从台积电震损到印度火警：电子供给链怎样抵御“黑天鹅”

本文将深切切磋电子供给链面对的多重危害，并联合现实案例，提出切实可行的应答计谋，以帮忙企业于繁杂多变的情况中确保供给链的不变性及连续性。谈荣锡：电子元器件分销商的追梦之路

3月28日，于IIC Shanghai 2025时期举办的《国际电子商情》创刊40周年首脑沙龙上，中国信息财产商会电子元器件运用与供给链分会（ECAS）副理事长谈荣锡回首了行业变迁与将来标的目的。中电港：做强做优出产性办事，赋能新质出产力成长

3月28日，于IIC Shanghai 2025时期举办的《国际电子商情》创刊40周年首脑沙龙上，中电港副总司理叶建斐分享了题为“做强做优出产性办事，赋能新质出产力成长”的主题陈诉。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧，MLCC供应南北极化加重

按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性，打击消费者与投资市场决定信念，恐将

Windows 10住手办事后，2025年第三季度全世界PC市场增加7%，遐想继承蝉

Omdia最新研究显示，2025年第三季度，台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%，到达7200万台。

供给链与运用端两重冲破，预估2030年OLEDoS在VR/MR渗入率将快速增

Apple（苹果）近期卷土重来，经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配，而且越发看重

艾迈斯欧司朗与日亚签订LED/激光专利交织许可和谈

10月16日，艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权（IP）范畴的持久互助瓜葛。

从装备到体验：生态体系互助鞭策中东及非洲消费科技市场的可连续增

跟着中东及非洲（MEA）消费科技市场从硬件转向办事，媒体及文娱支出正快速增加，估计到2027年将到达360亿美元。于这

晶合旗下皖芯集成获30亿元增资

10月17日，合肥晶合集成电路株式会社（如下简称“晶合集成”）发布通知布告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公

3亿元！帝科股分收购存储芯片封测厂商晶凯半导体

近日，无锡帝科电子质料株式会社（如下简称“帝科股分”）发布通知布告称，拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司（如下简

2025Q3中国智能手机市场回调3%，vivo重返第一，竞争态势趋紧

Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，中国年夜陆智能手机市场同比降落3%，市场仍处在调解阶段，同时竞争格式愈发胶

2025年下半年晶圆代工产能使用率优在预期，零散业者酝酿涨价

部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。

印度发力半导体系体例造，IC设计年夜厂亮相

于印度半导体任务下，约有十个重要项目正于开发中，涵盖芯片设计、制造及测试工场。

2025Q3全世界智能手机市场增加3%，苹果创下史上同期最高纪录

Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，全世界智能手机市场同比增加3%，标记着于本季度多款新品发布的动员下，市场重

OpenAI多点下注，联手英伟达、AMD、博通，狂揽26吉瓦算力

于人工智能（AI）技能飞速成长，尤其是年夜语言模子（LLM）及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天，算力已经成为决议AI公

真我GT8系列新品发布：影像改造与机能越级重塑旗舰标杆

从上月最先，搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。

意法半导体半桥栅极驱动器简化低压体系中的GaN电路设计

方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换

全世界电子协会发布Electronics U，助力电子财产人材成长

全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。

Arm出席OPPO开发者年夜会，解读端侧AI技能与运用新趋向

Arm 终端事业部智能手机市场高级总监 Steve Raphael 于演讲中指出，2024 年行业还有于切磋端侧 AI 的落

Littelfuse推出首款具备SPDT及长行程且兼容回流焊接的发光轻触开

全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR质料，实现高效SMT组装。

英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V

更优秀的热机能、更小的体系尺寸，更高的靠得住性。

MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态

2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态，以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm

OPPO发布Find X9系列，天玑9500机型再添新丁

自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来，紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布，包括

荣耀旗舰新品Magic8系列采用多款汇顶立异方案

2025年10月15日，荣耀发布多款荣耀全场景新品。

Pragmatic Semiconductor录用Peter Herweck为董事会主席

工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱，鞭策实现年夜范围单等第智能，毗连物理与数字世界，共创可连续将来。

vivo X300系列交融汇顶、三星、索尼、联发科等供给链技能

该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点，交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。

Littelfuse推出IX3407B断绝栅极驱动器简化年夜功率设计

新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能，可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源

-Yy易游体育