EN /

股票简称:YY易游科技

股票代码:688162

首页

关于YY易游

新闻中心

智能装备

汽车电驱动

加入YY易游

联系YY易游

EN /
Yy易游体育-大基金三期首投曝光!11家国产半导体设备中报业绩大起底
发布时间:2026-04-07 02:00:07
 

将半导体装备作为焦点冲破口,不仅展现了年夜基金三期于半导体装备赛道的战略结构路径,更彰显出国产半导体装备财产从局部技能冲破向全财产链协同成长的主要转型趋向。

日前,拓荆科技发布子公司拓荆键科增资通知布告,国度集成电路财产投资基金三期(如下简称 年夜基金三期 )旗下专项股权投资基金国投集新,拟以不跨越人平易近币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册本钱人平易近币192.1574万元。生意业务完成后,国投集新将持有该公司12.7137%的股权。

于总额10.395亿元的增资方案中,除了年夜基金三期与母公司拓荆科技别离注资4.5亿元外,员工持股平台、上海华虹虹芯二期、海宁融创经开等财产本钱也介入此中,形成为了 政策指导本钱、财产协同本钱与人材激励机制 三位一体的立异投资模式。

外界遍及认为,将拓荆键科作为首个公然投资标的,不仅展现了年夜基金三期于半导体装备赛道的战略结构路径,更彰显出国产半导体装备财产从局部技能冲破向全财产链协同成长的主要转型趋向。

首投聚焦键合装备

资料显示,拓荆键科主业务务为三维集成范畴进步前辈键合装备(包括混淆键合、熔融键合装备),以和配套利用的量检测装备的研发与财产化运用。作为半导体系体例造流程中的要害设备,负担着实现晶片间物理或者化学毗连的焦点功效,其技能程度直接决议芯片的电学机能、热治理效率和集成密度。

今朝,拓荆键科已经乐成研发并量产晶圆对于晶圆混淆键合、熔融键合等系列高端装备,并实现向进步前辈存储芯片、逻辑芯片和图象传感器等范畴头部客户的批量供货,实现了对于荷兰BESI等国际厂商于高端键合装备市场持久垄断格式的庞大冲破。

值患上存眷的是,拓荆科技同步披露的46亿元定向增发预案,将重点投入高端半导体装备财产化基地设置装备摆设与前沿技能研发中央,与拓荆键科的增资举措形成 母公司财产筑基、子公司技能攻坚 的协同成长格式。​

从基金成长脉络解析年夜基金投资逻辑

回首年夜基金成长过程,其投资计谋始终慎密贴合半导体行业成长阶段与技能演进趋向:

2014年景立的年夜基金一期(注册本钱987.2亿元),以 补财产短板 为焦点方针,重点撑持芯片制造范畴龙头企业,夯实财产成长基础;2019年设立的年夜基金二期(注册本钱2041.5亿元),最先加年夜对于半导体装备、质料等上游环节的投资力度,鞭策财产链向制造支撑环节延长;而2024年景立的年夜基金三期(注册本钱3440亿元),则进一步聚焦 洽商 要害技能范畴,将半导体装备作为财产冲破的焦点标的目的。​

母基金 子基金 多层级投资架构系统,是年夜基金三期的焦点特质。2024年12月,华芯改革(基金范围930.93亿元)与国投集新(基金范围710.71亿元)两支子基金接踵设立。此中,华芯改革由华芯投资(年夜基金1、二期治理机构)担当履行事件合股人,偏重鞭策半导体全财产链协同成长;国投集新则由国投创业主导治理,聚焦半导体装备制造等细分赛道。

从财产成长近况来看,半导体装备范畴是我国集成电路财产链中 国产化率最低、入口依存度最高 的要害环节。只管最近几年来国产刻蚀装备、薄膜沉积装备等范畴已经取患上阶段性冲破,但于光刻机、离子注入机、高端键合装备等焦点设备方面,仍高度依靠入口。

是以,年夜基金三期将半导体装备作为焦点冲破口,经由过程本钱杠杆作用,鞭策国产装备企业加年夜研发投入、晋升产物靠得住性与不变性,旨于打破 装备技能受制 制造能力受限 财产链成长被动 的倒霉场合排场。除了拓荆键科外,国投集新已经明确将中微公司、北方华创等行业龙头企业纳入投资规划,聚焦刻蚀技能、薄膜沉积等要害范畴,出力构建 龙头企业引领、细分范畴冲破 的半导体装备投资矩阵。​

国产半导体装备公司事迹怎样?

来自SEMI《全世界半导体装备市场陈诉》的数据显示,2025年Q2全世界半导体装备出货金额到达330.7亿美元,同比增加24%。受进步前辈逻辑制程、HBM相干DRAM运用以和亚洲地域出货量增长的鞭策,2025年第二季度发卖额环比增加3%。

从区域市场体现来看,2025年第二季度中国年夜陆半导体装备发卖额达113.6亿美元,同比下滑2%,环比增加11%,以约34.4%的市场份额连续稳居全世界第一泰半导体装备市场。

只管成长速率很快,但与国际半导体装备巨头比拟,仍存于不小差距。CINNOResearch统计数据显示,2025年上半年全世界半导体装备商Top10营收合计超640亿美元,同比增加24%。前五名中,ASML以170亿美元排名首位,运用质料(AMAT)以137亿美元排名第二,泛林(LAM)、东京电子(TEL)、科磊(KLA)别离排名第3、第四及第五。前五年夜装备商的半导体营业营收合计近540亿美元,约占Top10营收合计的85%,市场集中度极高。

1H 25全世界半导体装备厂商市场范围排名Top10 图源:CINNO IC Research

《国际电子商情》为此也梳理了一些海内重点装备企业最新的半年报数据,以期可以或许更周全的揭示行业成长近况。

2025年H1海内重点半导体装备企业财政数据汇总表 制表:国际电子商情

北方华创

北方华创作为海内半导体装备龙头企业,2025年上半年实现营收161.42亿元,同比增加29.51%;归母净利润32.08亿元,同比增加14.97%;扣非净利润31.81亿元,同比增加20.17%。从详细营业板块来看,刻蚀装备实现收入跨越50亿元,薄膜沉积装备收入冲破65亿元,而热处置惩罚装备的收入也跨越了10亿元。整体来看,营收增加基本切合预期,但净利润增速低在市场预期。

中微公司

中微公司的技能冲破重要表现于高端刻蚀装备范畴。2025年上半年,公司营收49.61亿元,同比增加43.88%;归母净利润7.06亿元,同比增加36.62%;扣非净利润5.39亿元,同比增加11.49%。此中,刻蚀装备收入约37.81亿元,同比增加约40.12%;LPCVD薄膜装备收入约1.99亿元,同比增加约608.19%。

封测装备企业

患上益在SoC测试机、存储测试机等高端产物​需求连续增加,长川科技2025年上半年营收21.67亿元,同比增加41.80%;归母净利润4.27亿元,同比增加98.73%;扣非净利润3.57亿元,同比增加71.32%​。​

华峰测控2025年上半年营收5.34亿元,同比增加40.99%;归母净利润1.96亿元,同比激增74.04%;扣非净利润1.75亿元,同比增加37.66%​。市场对于高机能计较(HPC)芯片、高带宽存储器(HBM)及进Yy易游体育步前辈封装(如CoWoS)的旺盛需求​,是重要推手。

金海通2025年上半年营收3.07亿元,同比增加67.86%,特别是EXCEED-9000系列产物发卖收入占比晋升至51.37%​;归母净利润7600.55万元,同比增加91.56%;扣非净利润7381.41万元,同比增加113.80%​。

丈量检测装备企业

中科飞测上半年营收7.02亿元,同比增加51.39%;净利润吃亏1835.43万元,扣非净利润吃亏1.1亿元,但相较去年同期的吃亏6801万元及1.15亿元已经经年夜幅收窄,总体出现出 营收高增、吃亏收窄 的踊跃成长态势。

精测电子上半年营收13.81亿元,同比增加23.20%;归母净利润2766.64万元,同比降落44.48%;扣非净利润吃亏2544.12万元。

其他装备企业体现分解​

拓荆科技2025年上半年营收19.54亿元,同比增加54.25%;但归母净利润0.94亿元,同比降落26.96%;扣非净利润0.38亿元,同比增加91.35%。只管营收年夜幅增加,但净利润下滑,可能与研发投入增长及市场竞争加重有关。​

盛美上海上半年营收32.65亿元,同比增加35.83%;归母净利润6.96亿元,同比增加56.99%;扣非净利润6.74亿元,同比增加55.17%​。

​屹唐股分于干法去胶装备、快速热处置惩罚装备、干法刻蚀装备等范畴连结稳健增加。公司​2025年上半年营收24.82亿元,同比增加18.9%;归母净利润3.48亿元,同比增加40.29%;扣非净利润2.54亿元,同比增加16.66%​。

华海清科于CMP装备范畴的上风较着。2025年上半年营收19.5亿元,同比增加30.28%;归母净利润5.05亿元,同比增加16.82%;扣非净利润4.6亿元,同比增加25.02%​。

整体而言,国产半导体装备企业仍面对技能壁垒、国际竞争压力、供给链安全危害、行业周期性颠簸以和人材竞争等挑战。将来,跟着进步前辈制程装备国产化进程加快、AI驱动半导体装备需求增加、三维集成技能引领新的增加点、财产链协同与生态设置装备摆设的深切推进以和供给链本土化与全世界化结构的并行成长,国产半导体装备企业有望继承连结快速增加,为中国半导体财产的自立可控成长提供有力支撑。

责编:Lefeng.shao 本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊敬常识产权,背者本司保留究查责任的权力。从算力到运力:Credo于AI互联时代的战略全景

近来,全世界高速互联技能公司Credo Technology(如下简称Credo)于深圳进行的媒体交流会上,展示了其最新的战略与产物结构,并正式发布基在3nm工艺的Bluebird 1.6T光DSP。突发!中国香港最年夜电信运营商面对美国禁令

美方连续收紧对于中国电信企业限定。半导体行业并购潮连续,帝奥微收购荣湃半导体完美模仿芯

复牌首日高开超11%。Palantir CTO炮轰黄仁勋:再依靠中国,美国将输患上精光!

Palantir结合开创人兼首席技能官夏姆・桑卡尔(Shyam Sankar)就英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋的相干阐述,提出了旗号光鲜的批判性定见。​估值210亿!国产GPU“四小龙”沐曦科创板IPO上会于即

上海证券生意业务所发布的审核通知布告显示,上市审核委员会拟定在2025年10月24日对于沐曦股分的初次公然刊行申请开展审议事情。动力电池收受接管迎千亿风口,财产链加快成熟

行业产值有望冲破2800亿元。200亿落子厦门!士兰微12英寸高端模仿芯片产线签约

士兰微日前与厦门告竣12英寸高端模仿芯片产线战略互助,弥补海内财产要害空缺。安世半导体中国公司发声!

安世中国呼吁员工“放心事情、连合一致、共克时艰”。美国蓄意网攻中国国度授时中央

自2022年起,NSA使用境外品牌挪动终端短信办事和谈缝隙,对于国度授时中央事情职员的挪动智能终端实行定向进犯,不法获取通信录、通讯记载、图象数据等敏感信息。​突发!艾睿电子被移出美国BIS清单

仅已往短短9日,艾睿电子(Arrow Electronics)就被移出了美国BIS清单。三星、苹果领跑,2025年Q3全世界智能手机出货量增加4%

按照Counterpoint Research权势巨子数据,2025年第三季度全世界智能手机出货量实现4%的同比增加,行业进入 分解复苏 阶段。​“玻璃年夜王”曹德旺提早退休,70后宗子曹晖接棒

福耀玻璃将来可否继承走上一个新台阶,这是对于曹晖的一个挑战。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧,MLCC供应南北极化加重

按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究,2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性,打击消费者与投资市场决定信念,恐将

Windows 10住手办事后,2025年第三季度全世界PC市场增加7%,遐想继承蝉

Omdia最新研究显示,2025年第三季度,台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%,到达7200万台。

供给链与运用端两重冲破,预估2030年OLEDoS在VR/MR渗入率将快速增

Apple(苹果)近期卷土重来,经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配,而且越发看重

艾迈斯欧司朗与日亚签订LED/激光专利交织许可和谈

10月16日,艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权(IP)范畴的持久互助瓜葛。

从装备到体验:生态体系互助鞭策中东及非洲消费科技市场的可连续增

跟着中东及非洲(MEA)消费科技市场从硬件转向办事,媒体及文娱支出正快速增加,估计到2027年将到达360亿美元。于这

晶合旗下皖芯集成获30亿元增资

10月17日,合肥晶合集成电路株式会社(如下简称“晶合集成”)发布通知布告称,其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公

3亿元!帝科股分收购存储芯片封测厂商晶凯半导体

近日,无锡帝科电子质料株式会社(如下简称“帝科股分”)发布通知布告称,拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司(如下简

2025Q3中国智能手机市场回调3%,vivo重返第一,竞争态势趋紧

Omdia的最新研究显示,2025年第三季度,中国年夜陆智能手机市场同比降落3%,市场仍处在调解阶段,同时竞争格式愈发胶

2025年下半年晶圆代工产能使用率优在预期,零散业者酝酿涨价

部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。

印度发力半导体系体例造,IC设计年夜厂亮相

于印度半导体任务下,约有十个重要项目正于开发中,涵盖芯片设计、制造及测试工场。

2025Q3全世界智能手机市场增加3%,苹果创下史上同期最高纪录

Omdia的最新研究显示,2025年第三季度,全世界智能手机市场同比增加3%,标记着于本季度多款新品发布的动员下,市场重

OpenAI多点下注,联手英伟达、AMD、博通,狂揽26吉瓦算力

于人工智能(AI)技能飞速成长,尤其是年夜语言模子(LLM)及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天,算力已经成为决议AI公

真我GT8系列新品发布:影像改造与机能越级重塑旗舰标杆

从上月最先,搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。

意法半导体半桥栅极驱动器简化低压体系中的GaN电路设计

方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换

全世界电子协会发布Electronics U,助力电子财产人材成长

全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。

Arm出席OPPO开发者年夜会,解读端侧AI技能与运用新趋向

Arm 终端事业部智能手机市场高级总监 Steve Raphael 于演讲中指出,2024 年行业还有于切磋端侧 AI 的落

Littelfuse推出首款具备SPDT及长行程且兼容回流焊接的发光轻触开

全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计,采用耐高温PAR质料,实现高效SMT组装。

英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V

更优秀的热机能、更小的体系尺寸,更高的靠得住性。

MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态

2025年10月17日,MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态,以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm

OPPO发布Find X9系列,天玑9500机型再添新丁

自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来,紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布,包括

荣耀旗舰新品Magic8系列采用多款汇顶立异方案

2025年10月15日,荣耀发布多款荣耀全场景新品。

Pragmatic Semiconductor录用Peter Herweck为董事会主席

工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱,鞭策实现年夜范围单等第智能,毗连物理与数字世界,共创可连续将来。

vivo X300系列交融汇顶、三星、索尼、联发科等供给链技能

该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点,交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。

Littelfuse推出IX3407B断绝栅极驱动器简化年夜功率设计

新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能,可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源

-Yy易游体育